koranindopos.com – Jakarta. Belum lama ini, gambar terbaru Xiaomi Mix Fold 4 resmi beredar, menghebohkan para penggemar teknologi. Sebelumnya, rumor mengenai perangkat ini sudah terdengar sejak Mei 2024 lalu, menambah antusiasme para penggemar gadget.
Menurut rencana, Xiaomi Mix Fold 4 akan meluncur bersamaan dengan Honor Magic V3 beberapa waktu mendatang. Namun, tanggal resmi perilisan perangkat ini belum diungkap secara resmi, membuat para penggemar terus berspekulasi.
Dilansir dari GSM Arena, gambar terbaru Xiaomi Mix Fold 4 yang beredar mengungkap bahwa perangkat ini akan membawa bahan kulit palsu di bagian belakang. Meski demikian, hal ini belum bisa dipastikan kebenarannya karena perangkat tersebut masih dalam proses produksi dan perubahan mungkin saja terjadi.
Xiaomi Mix Fold 4 terlihat membawa empat sensor kamera di bagian belakang, sama seperti pendahulunya. Rumor yang beredar menyebut bahwa perangkat ini akan menggunakan sensor 50 MP di bagian belakang dengan Optical Image Stabilization (OIS) yang berpadu dengan kamera telefoto dengan sensor OmniVision. Selain itu, perangkat ini juga akan dilengkapi dengan sensor ultrawide 12 MP dan sensor periskop 10 MP yang memiliki zoom optik 5x.
Dari sisi performa, Xiaomi Mix Fold 4 dikabarkan akan menggunakan chipset Snapdragon 8 Gen 3 SoC dari Qualcomm, menjadikannya salah satu perangkat dengan performa tinggi di kelasnya. Perangkat ini memiliki ketebalan di bawah 10 mm, membuatnya lebih ramping dan mudah dibawa.
Salah satu fitur unggulan lainnya adalah penggunaan sertifikasi IPX8 yang membuat Xiaomi Mix Fold 4 tahan air. Selain itu, perangkat ini juga dibekali baterai berkapasitas 5.000 mAh, meskipun detail mengenai pengisian dayanya masih belum diketahui.
Dengan banyaknya bocoran yang beredar, Xiaomi Mix Fold 4 diprediksi akan menjadi salah satu perangkat yang sangat dinantikan oleh para penggemar teknologi. Meskipun tanggal rilis resminya masih belum diketahui, kehadiran gambar terbaru ini semakin menambah antusiasme pasar terhadap perangkat canggih ini. (ana)